2023年12月8-10日，由中国力学学会实验力学专业委员会主办，华南理工大学和佛山科学技术学院承办的“智能制造领域中的实验力学方法与技术”研讨会在广东佛山成功举办。

本次研讨会由国防科技大学于起峰院士任大会主席，华南理工大学刘逸平教授主持大会。香港理工大学陶肖明教授，中国科学院院士、4008com云顶集团教授刘胜院士，天津大学亢一澜教授中国科学技术大学龚兴龙教授及美的集团付旭院长等专家学者受邀参加本次会议。

刘胜院士作题为“可扩展真空互联制造系统与薄膜和器件原子级制造”的特邀报告，报告内容围绕微电子芯片领域的关键科学问题以及核心问题，介绍了以原子级理论模型为指导，利用真空互联装备集成一系列原子尺度过程监测技术和制造工艺，实现晶圆级二维材料原子排布缺陷的原位/实时监测与调控，揭示原子对能量的吸收、传递、重排、化学键的形成机制，获得样品表/界面原子相互作用的操控与修饰的新技术，该技术必然孕育出颠覆性的新原理、新材料和新器件，也可摆脱微纳制造对大能耗超净间的依赖，利于工艺的一体化、智能化设计，为微电子芯片智能原子制造的发展提供有力支持。

  据悉，本次研讨会分为实验力学新方法、新技术；实验力学在智能制造领域的应用与发展；多尺度实验力学测试技术的应用与发展等3个主要议题，来自清华大学、北京大学、中国科学技术大学、华南理工大学等高校和研究院所及企业的专家学者共150余人围绕上述议题开展交流与讨论。